Bên trong iPhone 7 Plus có gì?

Đăng bởi Lâm Văn Long (V Duong tạo) ngày

Sau khi bộ đôi iPhone 7 chính thức bán ra thị trường, trang phân tích linh kiện điện tử iFixit đã tiến hành "mổ xẻ" sản phẩm iPhone 7 Plus, để biết được chi tiết cấu hình bên trong máy đã được Apple cải tiến ra sao.

Màn "mổ xẻ" của iFixit thực hiện ngay sau khi Apple chào bán bộ đôi iPhone 7 ra thị trường và nhanh chóng nhận được nhiều sự quan tâm của giới công nghệ. Trong đó, việc "mổ xẻ" iPhone 7 Plus cũng giúp chúng ta có cái nhìn rõ ràng hơn về các thành phần như màn hình, pin, cụm máy ảnh kép mới, bo mạch chính, RAM bao nhiêu và cả nút Home cảm ứng mới.
Theo iFixit, ngay từ giai đoạn tháo dỡ khung iPhone 7 Plus họ phát hiện ra rằng băng dính niêm phong iPhone 7 Plus mạnh hơn đáng kể so với những gì có trên iPhone 6S Plus vào năm ngoái. Bao quanh thiết bị là lớp keo chạy dọc theo chu vi của máy - không quá ngạc nhiên khi đây được xem là một phần trong các nỗ lực của Apple nhằm tăng khả năng chống nước cho máy.
Bên trong iPhone 7 Plus có gì? - ảnh 1
Mảnh nhựa mỏng được cho là giúp tăng khả năng chống nước cho iPhone
Khoảng không gian trước đây được bố trí là nơi đặt jack cắm tai nghe 3,5 mm trên iPhone cũ bây giờ trở thành nơi đặt Tapic Engine và một mảnh nhựa nhỏ đặt ngay ở loa thứ hai và kết nối Lightning. Nhiều khả năng mảnh nhựa nhỏ này là một biện pháp chống thấm của Apple.
iFixit cũng cho biết phiên bản iPhone 7 Plus đã được Apple trang bị pin dung lượng 2.900 mAh, cao hơn 5% so với mức 2.750 mAh có trong iPhone 6S Plus. Pin được đánh giá hoạt động ở mức 3,82 V và 11,1 Wh. Điều này sẽ giúp thời lượng pin trên iPhone 7 Plus cao hơn 1 giờ so với iPhone 6S Plus.
Liên quan đến camera trên iPhone 7 Plus. Đây là một tính năng rất được quan tâm vì nó khác biệt hoàn toàn với iPhone 7, và cụm camera này bao gồm 2 cảm biến riêng biệt, 2 ống kính và 2 bộ chống rung quang học.
iPhone 7 Plus là iPhone đầu tiên tích hợp camera kép của Apple
Phần bo mạch chính của iPhone 7 Plus là nơi đặt chip A10 Fusion từ Apple, chip RAM 3 GB LPDDR4 từ Samsung và modem Snapdragon X12 LTE từ Qualcomm. Bộ nhớ flash được cung cấp bởi Toshiba, trong khi chip âm thanh được cung cấp bởi Cirrus Logic.

Bài viết cũ Bài viết mới

params.svg
Panel Tool
Float header
Float topbar
Default Boxed Large Boxed Medium
Header Default Header One Header Two

Đăng nhập để nhận tin

Đăng nhập để nhận được những thông tin mới nhất về nội dung, sản phẩm và hơn thế nữa.
Google Rank Checker